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2023年以來，手機、PC、存儲等領域企業仍面臨需求漸弱、訂單削減等問題，市場的巨變讓芯片大廠不得不采取一些措施，以應對半導體冷靜期。
雖然半導體行業處于下行周期，市場保持冷風模式，但從此前公布的營收和訂單情況看，至純科技、中微公司、盛美上海等國內半導體設備商的營收大都實現了大幅度增長，訂單量也是保持穩步增長，在半導體行業低迷的環境下，半導體設備在市場上一枝獨秀。
半導體設備領域種類繁多，制造原理各異，從整體上看，相比于海外企業，國內廠商的技術實力仍有差距。不過，近年來，國產化浪潮洶涌奔來，國內企業以敏銳的直覺抓住發展時機，共同為國產化替代化目標加速努力中。而近期，國內部分半導體設備企業陸續傳來佳音。
4月19日，萬業企業在投資者互動平臺表示，嘉芯半導體預計 2025年將成為達到年產2450臺8吋和12吋主制程及支撐制程設備的研發制造基地。
此前，萬業企業就透露，目前公司旗下凱世通的離子注入機訂單均為集成電路離子注入機。
萬業企業是一家具有新興產業基因的高科技上市公司，近年來，該公司通過“外延并購+產業整合”的雙輪驅動，陸續收購凱世通、Compart Systems，成立嘉芯半導體，持續加大集成電路在公司整體業務中的比重。
萬業企業從原本的房地產業務加速轉型集成電路核心裝備平臺型公司，完成集成電路前道設備領域以及半導體設備零部件布局。針對是否轉型成功的問題，萬業企業在投資者互動平臺回復稱，公司正在不斷深化戰略轉型，加速邁入半導體領域。
此外，萬業企業稱，截至2022年三季度末，公司獲得集成電路設備在手訂單近11億元，布局多個品類前道設備賽道，包含離子注入機、刻蝕、薄膜沉積、熱處理等不同品類設備。
4月21日，勁拓股份在互動平臺表示，公司致力于攻關封測環節和硅片制造環節一些有技術壁壘且國產空白的半導體設備，目前已經研制出半導體芯片封裝爐、Wafer Bumping焊接設備、真空甲酸焊接設備、甩膠機、 氮氣烤箱、無塵壓力烤箱等多款設備產品。
勁拓股份稱，未來公司將繼續推動技術延展、產品升級，拓寬在IGBT、IC載板、Wafer Bumping、Clip Bonding、FCBGA等生產制造領域的應用，基于優質的進口替代設備產品，為推動半導體產業鏈自主可控貢獻力量。
勁拓股份是目前國內集研發、生產及銷售為一體的專用設備制造供應商，主營專用設備的研發制造，產品包含電子裝聯設備、半導體專用設備、光電顯示設備。
其中，電子裝聯設備中的智能機器視覺檢測設備主要應用于電路板組裝制程領域，與勁拓股份電子熱工設備和自動化設備組成一條SMT生產線，覆蓋電子產品PCB生產過程中的插件、焊接、檢測等多個流程，提供整套零缺陷焊接檢測制造系統。
據科創板日報報道，盛美上海董事長HUI WANG于4月21日在業績會上表示，“公司預計將向美國和歐洲市場積極開展銷售，交付給美國主要制造商的兩臺新型設備正在順利進行驗證，預計通過驗證后會給公司帶來更多訂單。”
2023年以來，盛美上海頻傳佳音。2月底，盛美上海宣布獲得來自歐洲一家全球性半導體制造商的首個12腔單片SAPS兆聲波清洗設備訂單，預計將于2023年第四季度交付至該客戶的歐洲工廠。
3月底，盛美上海首次獲得Ultra C SiC碳化硅襯底清洗設備的采購訂單。該訂單來自中國領先的碳化硅襯底制造商，預計將在2023年第三季度末發貨。
盛美上海的產品共分為半導體清洗設備、半導體電鍍設備、先進封裝濕法設備、立式爐管設備4類。主要產品為集成電路領域的單片清洗設備，其中包括單片SAPS兆聲波清洗設備、單片TEBO兆聲波清洗設備、單片背面清洗設備、單片前道刷洗設備、槽式清洗設備、單片槽式組合清洗設備等。
據悉，盛美上海自主研發出的SAPS、TEBO兆聲波清洗技術和Tahoe單片槽式組合清洗技術為全球首創，可應用于45nm及以下技術節點的晶圓清洗領域。
4月21日，光刻設備供應商芯碁微裝在投資者互動平臺表示，在泛半導體領域，公司產品應用在IC、MEMS、生物芯片、分立功率器件等制造、IC掩膜版制造、先進封裝、顯示光刻等環節，應用場景不斷拓展。
其中，在新能源光伏領域，電鍍銅作為光伏去銀降本重要技術，曝光設備空間廣闊，公司在該領域光刻設備已具備產業化應用條件，目前設備已在多家下游客戶進行驗證，公司將進一步完善對前沿技術領域的探索及產業化驗證，夯實公司在該領域內的先發技術優勢，為新增產能的未來消化提供堅實的支撐。
芯碁微裝表示，公司將不斷深化、拓寬直寫光刻技術應用領域，積極探索和研發新產品，有效利用自身資源及時實施外延式發展戰略，努力實現公司資源整合利用最優化，同時持續推進產品升級+份額擴張雙輪驅動，新一輪擴張從量變到質變未來可期。
芯碁微裝專業從事以微納直寫光刻為技術核心的直接成像設備及直寫光刻設備的研發和生產，其主要產品及服務包括PCB直接成像設備及自動線系統、泛半導體直寫光刻設備及自動線系統、其他激光直接成像設備。
4月18日，半導體量測設備企業精測電子在投資者互動平臺表示，公司明場光學缺陷檢測設備、半導體硅片應力測量設備已完成首臺（套）的交付，目前正在驗證的過程中。
精測電子聚焦顯示、半導體及新能源檢測系統的研發、生產與銷售，旗下擁有蘇州精瀨、武漢精立、昆山精訊等四家子公司并在韓國設立分公司，是一家專業從事平板顯示測試系統研發、生產、銷售與服務的高科技上市企業
此前4月14日，精測電子發布簽訂重大合同公告，上海精測（半導體設備）新簽多臺檢測量測設備訂單，合計金額約1.2 億元；常州精測（新能源設備）新簽一套倉儲物流系統訂單，合計金額約1.8 億元。
在薄膜膜厚檢測設備領域，精測電子產品布局全面，涵蓋介質及金屬薄膜，產品已較為成熟，已取得國內一線客戶的批量訂單；電子束技術路線上，公司目前電子束量測設備也已取得國內一線客戶的批量訂單；OCD設備精測也是國內少數有布局的廠商之一，目前進度領先，獲得多家一線客戶的驗證通過，且已取得少量訂單。
除此之外，精測電子高壁壘的明場光學缺陷檢測設備已取得突破性訂單，在國內具備核心卡位優勢，未來有望拓展至更多客戶。其余儲備的產品目前正處于研發、認證以及拓展的過程中。
4月8日，芯米（廈門）半導體設備有限公司（以下簡稱“芯米半導體”）首臺自研自創幻影12英寸光刻工藝涂膠顯影設備XM300已成功交付國內一線客戶。
資料顯示，芯米半導體是一家專業從事半導體黃光制程設備的生產廠家，專營產品晶圓制造黃光制程Coater and Developer（涂布顯影設備）系列，包括溫濕度控制機、中央供酸系統、光阻PUMP等配套設備，及國外高端機型的零件開發、工藝升級、設備改造服務等。
2021年11月，芯米半導體舉辦涂布顯影設備新品發布會，推出首套集成電路前道制程8寸全自動涂布顯影設備；同月，交付首套集成電路前道制程8寸（2C/2D）全自動涂布顯影設備至客戶。
據“北京爍科中科信”4月初消息，北京爍科中科信電子裝備有限公司（以下簡稱“北京爍科中科信”）碳化硅離子注入機順利交付。
資料顯示，北京爍科中科信成立于2019年6月，源于中國電科第48研究所，其主要經營半導體器件專用設備制造；軟件開發；基礎軟件服務；應用軟件服務；計算機系統服務；技術開發、技術轉讓、技術推廣、技術服務、技術咨詢；貨物進出口等。
目前，北京爍科中科信已擁有中束流離子注入機、低能大束流離子注入機、高能離子注入機和定制離子注入機四種產品。
此前，3月31日，北京爍科中科信表示，公司一季度實現設備交付及市場訂單雙突破。北京總公司和長沙分公司實現12臺離子注入機先后順利交付，同比增長300%，僅3月份就交付5臺設備。一季度新簽合同再創新高，合同總額突破3.5億元，同比增長21%。
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