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證券時報e公司訊,長電科技在互動平臺表示,長電科技面向高算力芯片領域推出了Chiplet高性能封裝技術平臺XDFOI?。目前,長電科技高密度扇出型集成封裝技術可提供從設計到生產(chǎn)的交鑰匙服務,助力客戶顯著提升芯片系統(tǒng)集成度,為高性能計算應用提供卓越的微系統(tǒng)集成解決方案。公司也正持續(xù)投入算力芯片相關的多樣化解決方案的開發(fā)及相關產(chǎn)能建設。