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2023年11月6日，美國商務部工業和安全局（BIS）舉辦了一場公開簡報會，以回答問題并進一步澄清其最近于2023年10月17日宣布的規定。新措施旨在進一步限制中華人民共和國（PRC）獲取美國半導體技術，這是用于構建人工智能（AI）平臺的超級計算機的關鍵組成部分。BIS在實體清單中增加了13個新實體，并發布了以下兩項暫行規則：（1）高級計算芯片暫行最終規則和（2）擴大半導體制造產品出口管制暫行最終規則。
這些規則修改并擴大了去年引入的某些先進計算項目的限制，因為BIS旨在填補現有半導體出口管制中的漏洞。這些規則對半導體集成電路（IC）（即芯片）的現有限制設定了更嚴格的參數，加強了對半導體制造設備的限制，并將13家中國公司加入了實體名單。
該計劃反映了美國政府繼續努力限制高性能美國半導體芯片的使用，這些芯片用于為人工智能平臺提供動力的先進超級計算機，這些平臺可用于軍事應用，如先進武器設計、智能戰爭規劃和人工智能輔助作戰決策。
BIS表示，它正在不斷評估其先進計算控制的有效性，并暗示未來可能會進行潛在的更新。
先進計算芯片臨時最終規則
《先進計算芯片規則》于2023年11月16日生效，通過調整決定先進計算芯片是否受到限制的參數，加強了去年實施的要求，并采取了新的措施來防止規避規則。
在此新規定之前，如果芯片超過總處理性能（TPP）（即性能速度）和互連帶寬（即芯片通信速率）的規格，則芯片會受到限制。BIS進行了兩次關鍵修訂，以簡化控制參數并解決已知漏洞。
首先，BIS取消了“互連帶寬”作為確定半導體芯片是否受限制的方法。在2023年11月6日的公開簡報中，BIS解釋說，這一變化是基于互連帶寬不是衡量芯片AI能力的最佳方法的發現。其次，BIS增加了“性能密度”作為控制參數，它衡量芯片的處理速度與其整體尺寸。性能密度是通過將芯片的TPP除以其尺寸來計算的。由于芯片嵌入到具有有限空間的晶圓上，單個芯片的性能密度與晶圓的總體計算能力相關。因此，通過限制芯片的性能密度，BIS旨在防止購買者通過將多個較小的芯片與略低于控制閾值的TPP組合，以達到與受限制芯片相似的計算能力，從而繞過TPP上限。
BIS還制定了某些額外要求，旨在防止規避現有管制，特別是通過轉運和轉移，包括：
擴大的許可要求。為防止中國通過第三國獲得受限制的物品，新規定對運往國家組D:1、D:4或D:5中指定的任何目的地（國家組A:5或A:6中未指定）（以下簡稱“名單1”）的受控芯片或總部設在名單1中的任何實體施加了額外的許可要求。
紅旗和盡職調查要求
為了使半導體制造廠（也稱為代工廠）更容易評估外國方是否試圖通過非法制造受限制芯片來規避控制，BIS確定了四個新的紅旗，包括以下情況：
（1）客戶宣傳或以其他方式表明其開發或生產高級節點IC的能力
（2）客戶所說的項目用途與其傳統用途不符
（3）已知客戶為涉及超級計算機的公司開發或生產項目，這些公司位于澳門特別行政區或（以下簡稱“名單2”）中指定的目的地[4]
（4）客戶表示有意在名單2中開發或生產超級計算機或IC。該規則還規定了建議的盡職調查步驟，以更好地協助半導體制造廠制定增強的外國直接產品規則指導。
通知的高級計算（NAC）許可證例外。對于某些略低于控制閾值的具有人工智能功能的消費級芯片，該規則還引入了通知的高級計算（NAC）許可證例外。NAC許可證例外要求各方在向清單2中的任何目的地出口此類兩用芯片之前通知BIS。這是對某些大型芯片制造商的直接回應，這些制造商最近設計的芯片在技術上不受限制，但模糊了消費和軍事應用之間的界限。因此，NAC許可證例外還要求交易的目的不是用于軍事最終用途或軍事最終用戶。
擴大半導體制造項目的出口管制臨時最終規則
《半導體制造項目出口管制擴大暫行最終規則》于2023年11月16日生效，通過實施兩項關鍵變更，加強了對半導體制造設備（SME）的現有要求。
首先，作為美國、日本和荷蘭三邊協議的一部分，該規則擴大了2022年規則所控制的中小企業類型。這些新規定針對的是在特定尺寸閾值下用于制造芯片的機器，以及用于特定制造方法（特別是干法蝕刻和濕法化學處理）的設備。此外，該規則取消了某些關鍵設備的任何最低門檻，包括光刻設備和某些“專門設計”的物品，當出口用于開發或生產先進節點集成電路時，除非外國制造的物品最初出口或再出口的擁有其出口管制清單上列出的物品。
其次，新規定（1）擴大了對中小企業的許可要求，將清單2中的任何目的地都包括在內，并且（2）取消了某些中小企業在有限價值貨物（LVS）許可例外下的資格。
臨時通用許可證（TGL）
這些規定還增加了兩項新的臨時通用許可證（TGL），有效期為2023年11月17日至2025年12月31日，旨在放寬對美國或其他盟國公司的限制。
第一個TGL包括在滿足以下條件時對某些出口、再出口或轉移（國內）產品的豁免：
（1）接收方位于清單1中的任何目的地，但不是總部或其最終母公司不是總部；
（2）產品將用于進一步的輔助活動，如組裝和檢查；
（3）最終用途不在清單2中的任何目的地，并且由總部不在清單2中的實體或其最終母公司不在清單2中的實體使用。
第二類TGL包括對總部設在美國或其余國家A:5和A:6（以下簡稱“清單3”）的中小企業的某些出口的豁免，這些出口將受控物品發送到清單2中的制造設施，用于開發或生產某些商品的零件、組件或設備。
美國人的活動
新規定簡化了對美國人的限制，以確保美國公司不能為先進的中國半導體制造業提供支持，同時也不會阻礙獲準的活動。根據第744.6條，美國人必須獲得許可證，才能參與、協助或支持向中國或澳門特別行政區或在兩地境內運輸、傳輸、維修或轉移某些不受《出口管理條例》約束的物品，但美國人“知道”這些物品仍可用于受控集成電路的開發或生產。新規定將現有的BIS指導編入法典，并進一步澄清了“協助”、“支持”和“知識”等術語的范圍。
關鍵要點
這些新規定表明，美國的目標仍然是確保美國技術不會使那些與美國國家安全利益背道而馳的國家取得軍事進步。具體而言，這些規定反映了人工智能及其潛在軍事應用的日益擴散和重要性。
國際清算銀行最近的舉措可能被廣泛視為在人工智能技術競賽中削弱中國的企圖。隨著兩國貿易政策越來越背道而馳，市場參與者可能會陷入交火。盡管國際清算銀行繼續完善規則以盡量減少附帶損害，但公司可能被迫在持續追求技術主導地位的過程中選擇陣營。可能受到直接影響的不只是芯片制造商。人工智能和相關的出口限制可能對多個行業和地區的公司和金融機構產生影響。
因此，公司應該：
考慮更新后的禁令對向中國和美國武器禁運國家出口、再出口或轉讓（美國內）某些先進計算技術或相關制造設備的潛在商業影響；
通過將BIS推薦的“危險信號”納入其盡職調查流程，以發現和解決潛在的違法行為，評估更新其合規計劃的需求；和
監控美國和中國之間正在進行的科技競爭的新興長期趨勢，以識別和預測定性和定量的商業影響。
腳注
[1] BIS將兩家中國芯片開發商和十一家附屬子公司加入了實體名單，因為他們參與了先進計算芯片的開發，BIS認為這違背了美國的國家安全利益。
[2] 2022 年 10 月，BIS 在其商務管制清單 (CCL) 中增加了某些先進的計算芯片和相關的半導體制造設備，擴大了《出口管理條例》(EAR) 的范圍，以涵蓋某些外國生產的先進計算項目，并對發送到中國或澳門特別行政區的超導體技術實施許可要求。
[3]名單1包括：阿富汗、亞美尼亞、阿塞拜疆、巴林、白俄羅斯、緬甸、柬埔寨、中非共和國、中國、澳門特別行政區、古巴、剛果民主共和國、埃及、厄立特里亞、格魯吉亞、海地、伊朗、伊拉克、約旦、哈薩克斯坦、科威特、吉爾吉斯斯坦、老撾、黎巴嫩、利比亞、摩爾多瓦、蒙古、朝鮮、阿曼、巴基斯坦、卡塔爾、南蘇丹共和國、俄羅斯、沙特阿拉伯、索馬里、蘇丹、敘利亞、塔吉克斯坦、土庫曼斯坦、阿拉伯聯合酋長國、烏茲別克斯坦、委內瑞拉、越南、也門和津巴布韋。
[4]名單2包括：阿富汗、白俄羅斯、緬甸、柬埔寨、中非共和國、中國、古巴、塞浦路斯、剛果民主共和國、厄立特里亞、海地、伊朗、伊拉克、黎巴嫩、利比亞、朝鮮、南蘇丹共和國、俄羅斯、索馬里、蘇丹、敘利亞、委內瑞拉和津巴布韋。
[5]名單3包括：阿爾巴尼亞、阿根廷、澳大利亞、奧地利、比利時、保加利亞、加拿大、克羅地亞、塞浦路斯、捷克共和國、丹麥、愛沙尼亞、芬蘭、法國、德國、希臘、匈牙利、冰島、印度、愛爾蘭、以色列、意大利、日本、立陶宛、盧森堡、馬耳他、墨西哥、荷蘭、新西蘭、挪威、波蘭、葡萄牙、羅馬尼亞、，瑞典、瑞士、中國臺灣、土耳其和聯合王國。
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