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半導(dǎo)體周要聞：2023.11.20-2023.11.24
1. Q3全球半導(dǎo)體行業(yè)總產(chǎn)值環(huán)比增長(zhǎng)8.4%
市調(diào)機(jī)構(gòu)Omdia最新的競(jìng)爭(zhēng)格局跟蹤報(bào)告，在人工智能持續(xù)需求的帶動(dòng)下， 2023年Q3半導(dǎo)體行業(yè)總額在較前一季增長(zhǎng)8.4%，達(dá)到1390億美元。該行業(yè)在此前連續(xù)五個(gè)季度下滑后，連續(xù)第二個(gè)季度實(shí)現(xiàn)增長(zhǎng)。
“半導(dǎo)體行業(yè)的增長(zhǎng)不僅僅是由于人工智能需求，增長(zhǎng)還蔓延到了其他半導(dǎo)體領(lǐng)域。” Omdia首席分析師Cliff Leimbach表示，“前15名公司中有14家在2023年Q3的半導(dǎo)體收入出現(xiàn)季度增長(zhǎng)，126家公司中有80家(63%)在Q3實(shí)現(xiàn)了收入增長(zhǎng)。
2023年Q3，人工智能需求仍然是半導(dǎo)體行業(yè)的一大主題。受益于人工智能的兩家公司——英偉達(dá)和SK海力士，半導(dǎo)體收入繼續(xù)大幅增長(zhǎng)。NVIDIA生產(chǎn)用于數(shù)據(jù)密集型人工智能的GPU，其半導(dǎo)體收入增長(zhǎng)了18%，達(dá)到120億美元。NVIDIA的半導(dǎo)體收入較去年同期增長(zhǎng)73億美元，當(dāng)時(shí)2022年Q3的收入為46億美元。SK海力士在人工智能應(yīng)用中使用的高帶寬內(nèi)存(HBM)領(lǐng)域占據(jù)主導(dǎo)地位，其半導(dǎo)體收入增長(zhǎng)了26%，達(dá)到67億美元。
內(nèi)存領(lǐng)域是自2022年開始的半導(dǎo)體市場(chǎng)衰退期間受打擊最嚴(yán)重的領(lǐng)域，從2022年Q1的436億美元下降到2023年Q1的193億美元。從2023年Q1的低點(diǎn)開始，市場(chǎng)從今年Q3的193億美元反彈至245億美元。排名前五的存儲(chǔ)器制造商中有四家在2023年Q3的存儲(chǔ)器IC收入較Q2增長(zhǎng)了兩位數(shù)百分點(diǎn)。人工智能需求占很大一部分，但其他應(yīng)用的需求也在增加。
2. 榮芯半導(dǎo)體專注成熟工藝
榮芯半導(dǎo)體CEO白鵬先生如是說。榮芯半導(dǎo)體是一家百分百民營的晶圓代工企業(yè)，投資者包括了元禾璞華、美團(tuán)龍珠、韋豪創(chuàng)芯、華勤通訊、北京君正和紅杉中國等國內(nèi)知名的機(jī)構(gòu)和企業(yè)。值得一提的是，這迄今為止是國內(nèi)唯一一家。
榮芯半導(dǎo)體成立于2021年4月，總部位于中國浙江省寧波市，是一家致力于成熟制程特色工藝的集成電路制造企業(yè)。公司在江蘇淮安和浙江寧波建有12英寸集成電路生產(chǎn)線。
作為一家新興晶圓廠，榮芯半導(dǎo)體的產(chǎn)品聚焦于圖像傳感器、顯示驅(qū)動(dòng)、功率器件、電源管理、代碼型閃存等，著重成熟制程特色工藝，為中國半導(dǎo)體行業(yè)提供優(yōu)秀的技術(shù)開發(fā)能力和12寸晶圓制造產(chǎn)能。具體而言，公司主要布局90-40nm工藝的CIS、電源管理芯片、觸控與顯示芯片（TDDI）、功率器件、NOR FLASH、OLED DDIC(顯示驅(qū)動(dòng)芯片)等數(shù)模混合和模擬類集成電路產(chǎn)品，是中國第一個(gè)成熟制程特色工藝的12英寸集成電路制造企業(yè)。下游應(yīng)用場(chǎng)景主要為工業(yè)應(yīng)用、企業(yè)應(yīng)用、消費(fèi)電子、通信應(yīng)用及汽車應(yīng)用。
根據(jù)榮芯半導(dǎo)體的規(guī)劃，公司的寧波廠將從2025年開始量產(chǎn)。展望未來，公司也會(huì)推動(dòng)制程工藝往55nm、40nm和28nm演進(jìn)。
白鵬重申，和其他晶圓廠不一樣的是，榮芯半導(dǎo)體因?yàn)橛辛祟愃祈f爾半導(dǎo)體這樣的廠商的支持，那就意味著公司可以通過和這家全球排名前列的CIS廠商進(jìn)行深度的綁定，能夠從工藝和產(chǎn)能等多個(gè)方面提供全面的支持，攜手渡過公司前期發(fā)展可能碰到的種種風(fēng)險(xiǎn)。這也為公司未來為更多客戶服務(wù)打下深厚的基礎(chǔ)。
3. 5G加AI融合創(chuàng)新助力構(gòu)建萬物智能互聯(lián)世界
高通全球副總裁孫剛受邀出席本次大會(huì)，并在主論壇發(fā)表主旨演講，分享了5G和AI在推動(dòng)眾多產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展方面的基礎(chǔ)技術(shù)價(jià)值。孫剛提到，5G和AI的融合已賦能一系列廣泛的終端，將加速各行各業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型，成為推動(dòng)數(shù)字經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)的“雙引擎”。高通將持續(xù)與更多合作伙伴攜手推動(dòng)行業(yè)融合創(chuàng)新，拓展和深化合作，共同構(gòu)建萬物智能互聯(lián)的世界。
近幾年來，不同行業(yè)呈現(xiàn)的眾多發(fā)展趨勢(shì)，正在驅(qū)動(dòng)著對(duì)領(lǐng)先技術(shù)的需求。5G持續(xù)為更多行業(yè)帶來變革，AI在邊緣側(cè)實(shí)現(xiàn)規(guī)模化，云服務(wù)正惠及幾乎萬物。我們正邁入下一個(gè)計(jì)算時(shí)代，始終連接的移動(dòng)PC迅速發(fā)展，XR成為元宇宙終端平臺(tái)，企業(yè)的數(shù)字化水平正持續(xù)提升，汽車正在成為“車輪上的聯(lián)網(wǎng)計(jì)算機(jī)”，更加靈活和敏捷的未來工廠也進(jìn)入了我們的視野。
5G和AI已經(jīng)成為驅(qū)動(dòng)下一代創(chuàng)新浪潮的“源動(dòng)力”技術(shù)。在5G技術(shù)特性的加持下，網(wǎng)聯(lián)終端產(chǎn)生的豐富數(shù)據(jù)，能夠?qū)崟r(shí)共享至云端，大規(guī)模的數(shù)據(jù)分析和機(jī)器學(xué)習(xí)成為可能，終端體驗(yàn)也將受益于云端不斷增加的內(nèi)容、處理能力和存儲(chǔ)空間；同時(shí)，和云端協(xié)同的終端側(cè)AI，在5G的助力下快速發(fā)展，帶來更高的隱私性、可靠性和更低時(shí)延，成為云端智能的有力補(bǔ)充。5G與AI的協(xié)同發(fā)展，將幫助釋放彼此更大的技術(shù)潛能，催生革命性的技術(shù)進(jìn)步和應(yīng)用創(chuàng)新，加速各行各業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型。
據(jù)不完全統(tǒng)計(jì)，自2022年11月至今年5月，國內(nèi)已發(fā)布79個(gè)10億參數(shù)規(guī)模以上的大模型，且新的大模型還在不斷發(fā)布，數(shù)量持續(xù)增長(zhǎng)。據(jù)行業(yè)初步預(yù)估，生成式AI市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到1萬億美元。
而隨著生成式AI的飛速普及和計(jì)算需求的日益增長(zhǎng)，云經(jīng)濟(jì)將難以支持生成式AI的規(guī)模化擴(kuò)展。舉例來說，據(jù)估計(jì)，使用基于生成式AI的搜索，每一次查詢成本是傳統(tǒng)搜索方法的10倍，而這只是眾多生成式AI的應(yīng)用之一。此外，如果在云端運(yùn)行一個(gè)超過10億參數(shù)的生成式AI模型，可能需要數(shù)百瓦的功耗，而在終端側(cè)運(yùn)行需要的功耗僅有幾毫瓦。
4. 臺(tái)積電會(huì)在日本落地3納米芯片？
日本政府已經(jīng)向臺(tái)積電在熊本的第一座晶圓廠提供了高達(dá)4,760億日元（32.3億美元）補(bǔ)貼。對(duì)于臺(tái)積電第二座晶圓廠，日本政府似乎也是充滿信心。日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省相關(guān)人士此前表示：“在我們看來，臺(tái)積電對(duì)在日本投資相當(dāng)樂觀。我們非常歡迎增設(shè)第二座晶圓廠的計(jì)劃。”
然而，臺(tái)積電第二座晶圓廠還沒有具體的落地計(jì)劃，且又傳出將在日本投建3納米芯片工廠。盡管臺(tái)積電在日本建廠已享受了巨額的政策補(bǔ)貼，但在日本落地3納米芯片的可能性有多大？
臺(tái)灣工研院產(chǎn)業(yè)科技國際策略發(fā)展所研究總監(jiān)楊瑞臨表示，3納米芯片主要客戶有兩大類：一是手機(jī)；二是數(shù)據(jù)中心。至于前者，日本在那方面并不強(qiáng)，而在數(shù)據(jù)中心上也沒有美系惠普、戴爾那種大廠，“在當(dāng)?shù)乜床坏綄?duì)3納米芯片的需求”。
不過，盡管臺(tái)積電強(qiáng)調(diào)擴(kuò)產(chǎn)主要基于市場(chǎng)需求，但計(jì)劃耗資400億美元赴美建廠也是純市場(chǎng)因素驅(qū)動(dòng)或影響？顯然不是。
盡管美國對(duì)落地本土的芯片廠商提供了520億美元的政策補(bǔ)貼，但臺(tái)積電是否享受就不得而知。而臺(tái)積電董事長(zhǎng)劉德音曾表示，對(duì)于臺(tái)積電來說，在美建廠符合其利益。然而，他已經(jīng)公開拒絕了美國的芯片補(bǔ)貼方案，并暫停了補(bǔ)貼申請(qǐng)。
實(shí)際上，臺(tái)積電赴美建廠最重要的因素是面臨來自美國方面的壓力，此前配合美國打壓華為，拒絕給華為代工也是這個(gè)原因。
5. 月產(chǎn)能64萬片，臨港成中國最大晶圓制造基地！
據(jù)介紹，2022年臨港新片區(qū)規(guī)上工業(yè)產(chǎn)值達(dá)到了3482億元，同比增長(zhǎng)30.5%，約占全市總量的8.8%；全社會(huì)固定資產(chǎn)投資達(dá)到了1325億元，同比增長(zhǎng)31.1%，約占全市總量的13.8%；地區(qū)生產(chǎn)總值1017億元（GDP），同比增長(zhǎng)21.2%；稅收總收入達(dá)475.01億元，同比增長(zhǎng)35.7%。
在芯片制造方面，臨港的芯片制造業(yè)有兩個(gè)特點(diǎn)：
第一個(gè)是芯片制造規(guī)模大。經(jīng)過測(cè)算，目前臨港的集成電路晶圓制造能力，總的規(guī)劃產(chǎn)能是64.1萬片12英寸晶圓/月。其中，已經(jīng)投產(chǎn)的大概16萬片12英寸晶圓/月，16萬片12英寸晶圓產(chǎn)能已經(jīng)開工，同時(shí)還有32萬片12英寸晶圓產(chǎn)能已獲得批準(zhǔn)。
預(yù)計(jì)到2025年臨港12英寸產(chǎn)線合計(jì)將達(dá)8條，產(chǎn)能規(guī)模(折算12英寸晶圓)合計(jì)超66萬片/月；其中已建成規(guī)模超10萬片/月，在建規(guī)模13萬片/月，待建規(guī)模超42萬片/月（包括積塔4萬片、中芯國際10萬片、格科微6萬片、聞泰科技6萬片、舜宇光學(xué)8萬片等）。
對(duì)于臨港的集成電路產(chǎn)業(yè)的下一階段目標(biāo)，據(jù)臨港新片區(qū)投資促進(jìn)服務(wù)中心主任顧長(zhǎng)石介紹，今年前三季度，臨港集成電路產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)值已達(dá)140億元，目標(biāo)是2025年突破500億元的產(chǎn)值，服務(wù)業(yè)規(guī)模突破500億元產(chǎn)值，初步形成自主可控、全鏈布局的“東方芯港”基本框架。
6. 全球半導(dǎo)體公司研發(fā)支出TOP12
第1名：英特爾
截至 2023 年 9 月 30 日，過去 12 個(gè)月的研發(fā)費(fèi)用：165.2 億美元。
第2名：高通
截至 2023 年 6 月 30 日，過去 12 個(gè)月的研發(fā)費(fèi)用：88.6 億美元。
第3名：英偉達(dá)
截至 2023 年 7 月 31 日，過去 12 個(gè)月的研發(fā)費(fèi)用：78.1 億美元。
第4名：AMD
截至 2023 年 9 月 30 日，過去 12 個(gè)月的研發(fā)費(fèi)用：57.3 億美元。
第5名：臺(tái)積電
截至 2023 年 9 月 30 日，過去 12 個(gè)月的研發(fā)費(fèi)用：55.3 億美元。
第6名：博通
截至 2023 年 7 月 31 日過去 12 個(gè)月的研發(fā)支出：50.6 億美元。
第7名：美光
截至 2023 年 8 月 31 日過去 12 個(gè)月的研發(fā)費(fèi)用：31.1 億美元。
第8名：恩智浦
截至 2023 年 6 月 30 日過去 12 個(gè)月的研發(fā)支出：22.5 億美元。
第9名：Marvel
截至 2023 年 7 月 31 日過去 12 個(gè)月的研發(fā)支出：18.5 億美元。
第10名：德州儀器
截至 2023 年 9 月 30 日過去 12 個(gè)月的研發(fā)支出：18.4 億美元。
第11名：ADI
截至 2023 年 7 月 31 日過去 12 個(gè)月的研發(fā)支出：16.8 億美元。
第12名：Microchip Technology Incorporated
截至 2023 年 6 月 30 日過去 12 個(gè)月的研發(fā)支出：11.5 億美元。
7. 奈米壓印的初始應(yīng)用 part二
奈米壓印有2個(gè)特性可以有效地拓展它的應(yīng)用范圍。
第一， 是它不僅適用于2D圖形的打印，而且有些3D圖形也可以用單一模板來轉(zhuǎn)移線路圖形，有效的簡(jiǎn)化制程。
第二， 是奈米壓印可以用于任何基板，不只是適用于硅晶圓上。
另一個(gè)比較有期待的領(lǐng)域是硅光子。
奈米壓印在轉(zhuǎn)印線路圖形時(shí)的線邊緣粗糙度（line-edge roughness）的表現(xiàn)優(yōu)于曝光機(jī)的表現(xiàn)，因?yàn)闆]有光的干涉、光阻蝕刻等問題，這使得光子在通過這些以奈米壓印制造的光組件時(shí)，表現(xiàn)更符合原設(shè)計(jì)的預(yù)期效能，而且一般光學(xué)組件制造層數(shù)較少，層間覆蓋的問題沒有那么尖銳。另外，光學(xué)組件很多是3D圖形的，這正是奈米壓印的強(qiáng)項(xiàng)之一。
NAND可以率先采用奈米壓印有其技術(shù)上的理由：NAND是內(nèi)存數(shù)組。
一般內(nèi)存數(shù)組線路圖形高度重復(fù)，基礎(chǔ)單元結(jié)構(gòu)相對(duì)簡(jiǎn)單。最重要的是其容量設(shè)計(jì)可以留有冗余（redundancy），如果制造過程中有局部線路圖形產(chǎn)生缺陷，可以用硬件方法融斷（fuse）受損部分，以原先預(yù)留的冗余部分替代，晶圓整體良率可以維持在較高水平。
如果奈米壓印要應(yīng)用到DRAM，缺陷密度的要求也一樣可以較為寬容。但是DRAM底部有很稠密的晶體管觸點(diǎn)（contact），因此上下層間的對(duì)準(zhǔn)就變得格外重要，以前奈米微影機(jī)的技術(shù)規(guī)格尚達(dá)不到量產(chǎn)的要求，需要再改善覆蓋后才談得到DRAM的應(yīng)用。
至于邏輯芯片，由于線路中大多不是重復(fù)的圖形，比較少有冗余設(shè)計(jì)的可能，對(duì)于粒子或缺陷極為敏感。目前的奈米微影機(jī)仍需降低粒子和缺陷才有辦法跨入邏輯芯片的制造應(yīng)用。
8. 至純科技擬1.75億元轉(zhuǎn)讓威頓晶磷10.09%股份
據(jù)披露，至純科技持有貴州威頓晶磷電子材料股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“威頓晶磷”）26.9113%的股份，共計(jì)17,850,000股。本次公司轉(zhuǎn)讓股份數(shù)量為6,690,255股，占公司持股份額的37.4804%，占威頓晶磷股份總額的10.0865%，股權(quán)轉(zhuǎn)讓金額合計(jì)17,500萬元。
本次公司向廈門聯(lián)和三期集成電路產(chǎn)業(yè)股權(quán)投資基金合伙企業(yè)（有限合伙）轉(zhuǎn)讓持有的威頓晶磷573,450股股份；公司向蘇州紀(jì)源皓元?jiǎng)?chuàng)業(yè)投資合伙企業(yè)（有限合伙）、蘇州紀(jì)源皓月創(chuàng)業(yè)投資合伙企業(yè)（有限合伙）轉(zhuǎn)讓持有的威頓晶磷1,146,901股股份；公司向蘇州厚望新能創(chuàng)業(yè)投資合伙企業(yè)（有限合伙）轉(zhuǎn)讓持有的威頓晶磷764,601股股份；公司向廈門建發(fā)新興產(chǎn)業(yè)股權(quán)投資貳號(hào)合伙企業(yè)（有限合伙）轉(zhuǎn)讓持有的威頓晶磷1,911,501股股份；公司向河南尚頎匯融尚成一號(hào)產(chǎn)業(yè)基金合伙企業(yè)（有限合伙）轉(zhuǎn)讓持有的威頓晶磷1,146,901股股份；公司向蘇州盛凱創(chuàng)業(yè)投資基金合伙企業(yè)（有限合伙）轉(zhuǎn)讓持有的威頓晶磷1,146,901股股份。
9. 全球七大晶圓代工廠最新財(cái)報(bào)祭出，下一階段如何發(fā)展？
臺(tái)積電
第三季臺(tái)積電合并營收約新臺(tái)幣5467.3億元（約合人民幣1236億元），同比下降10.8%，環(huán)比增長(zhǎng)13.7%；第三季度凈利潤(rùn)2108億元新臺(tái)幣（約合人民幣477億元），同比下降25.0%，環(huán)比增長(zhǎng) 16.0%。臺(tái)積電預(yù)計(jì)，第四季度銷售額為188億美元至196億美元；預(yù)計(jì)毛利率為51.5%至53.5%。
格芯
格芯Q3營收同比下滑11%至18.5億美元，凈利潤(rùn)為2.49億美元，低于去年同期的3.37億美元。格芯CEO Thomas Caulfield在財(cái)報(bào)中表示：“雖然全球經(jīng)濟(jì)及地緣政治仍充滿不確定性，我們持續(xù)與客戶密切合作，協(xié)助客戶去化庫存。”
聯(lián)電
聯(lián)電Q3合并營收為新臺(tái)幣570.7億元，較第二季（新臺(tái)幣563億元）環(huán)比增長(zhǎng)1.37%，與2022年第三季（新臺(tái)幣753.9億元）同比減少24.3%。第三季毛利率為35.9%，凈利為新臺(tái)幣159.7億元。
中芯國際
中芯國際Q3營收117.80億元，同比下滑10.56%，環(huán)比增長(zhǎng)6.03%；歸母凈利潤(rùn)6.78億元，同比下滑78.41%，環(huán)比下滑51.81%。累計(jì)前三季度中芯國際營收330.98億元，同比下滑2.4%；歸母凈利潤(rùn)36.75億元，同比下滑60.9%。
產(chǎn)能方面，中芯國際Q3產(chǎn)能為79.575萬片8時(shí)晶圓約當(dāng)量（相比第二季的75.425萬片8時(shí)晶圓約當(dāng)量增加了4.15萬片），產(chǎn)能利用率為77.1%。
華虹公司
華虹半導(dǎo)體Q3營收41.09億元，同比下滑5.13%，環(huán)比下滑8.08%；歸母凈利潤(rùn)9583萬元，同比下滑86.36%，環(huán)比下滑82.40%。前三季度營收129.53億元，同比增長(zhǎng)5.64%；歸母凈利潤(rùn)16.85億元，同比減少11.61%。
展望2023年第四季度，華虹半導(dǎo)體預(yù)計(jì)銷售收入約在4.5億美元至5.0億美元之間，預(yù)計(jì)毛利率約在2%至5%之間。
產(chǎn)能方面，截至第三季度末，華虹半導(dǎo)體折合8英寸晶圓月產(chǎn)能增加至35.8萬片，總體產(chǎn)能利用率為86.8%。
世界先進(jìn)
第三季合并營收105.57億元，環(huán)比增長(zhǎng)7.1%。累計(jì)今年前三季合并營收為285.98億元，仍較去年同期衰退32.1%。
力積電
Q3力積電財(cái)報(bào)顯示，受產(chǎn)能利用率與銷售單價(jià)雙雙下滑影響，三季度主營業(yè)務(wù)虧損擴(kuò)大至新臺(tái)幣14.08億元，稅后凈利潤(rùn)也轉(zhuǎn)為凈虧損新臺(tái)幣3.34億元。
據(jù)TrendForce集邦咨詢統(tǒng)計(jì)，2023~2027年全球晶圓代工成熟制程(28nm及以上)及先進(jìn)制程(16nm及以下)產(chǎn)能比重大約維持在7:3。中國大陸由于致力推動(dòng)本土化生產(chǎn)等政策與補(bǔ)貼，擴(kuò)產(chǎn)進(jìn)度最為積極，預(yù)估中國大陸成熟制程產(chǎn)能占比將從今年的29%，成長(zhǎng)至2027年的33%，其中以中芯國際(SMIC)、華虹集團(tuán)(HuaHongGroup)、合肥晶合集成(Nexchip)擴(kuò)產(chǎn)最為積極。
10. 光刻機(jī)各組成部分的國產(chǎn)化進(jìn)展
光刻機(jī)主要就是由激光光源、物鏡系統(tǒng)以及工作臺(tái)這三個(gè)核心部分組成，它們之間相互配合就是為了完成更為精確的光刻，數(shù)值越小芯片性能也就越強(qiáng)，當(dāng)然難度也就大。
中國科益虹源公司自主研發(fā)設(shè)計(jì)生產(chǎn)的首臺(tái)高能準(zhǔn)分子激光器，以高質(zhì)量和低成本的優(yōu)勢(shì)，填補(bǔ)中國在準(zhǔn)分子激光技術(shù)領(lǐng)域的空白，其已完成了6kHZ、60w 主流 ArF 光刻機(jī)光源制造，激光器上的 KBFF 晶體由中科院旗下的福晶科技提供。同時(shí)，科益虹源也是上海微電子待交付的 28 納米光刻機(jī)的光源制造商。
在光學(xué)鏡頭方面，盡管與卡爾蔡司、尼康等公司還有非常大的差距，但奧普光學(xué)提供的鏡頭已經(jīng)可以做到 90nm。
雙工作臺(tái)技術(shù)難度很高，精確度要求極高（高速運(yùn)動(dòng)下保持 2nm 精度），能夠掌握該項(xiàng)技術(shù)的只有荷蘭 ASML。有媒體傳出清華大學(xué)和華卓精科合作研發(fā)出光刻機(jī)雙工作臺(tái)，精度為 10nm。
ArF 波長(zhǎng)為193nm，加入沉浸式技術(shù)后就可以達(dá)到 134 nm。而近些年國內(nèi)企業(yè)啟爾機(jī)電在浸液控制系統(tǒng)上取得了重大突破。
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