
倒裝芯片在電子行業中的應用變得越來越廣泛。倒裝芯片技術具有諸多的優勢,表現在成本較低、封裝密度更高、提升性能同時能夠保持及提高電路可靠性。晶片倒裝焊接到基板上形成信號通道,通常使用的焊接材料是焊球,那...
據媒體報道,三星將于2025年商用新一代OLED面板。目前三星OLED面板中的紅色子像素和綠色子像素使用磷光材料,藍色子像素使用熒光材料。而在新一代OLED面板中,三星將磷光材料替換掉原來的熒光材料,...
HTC通過Vive Ultimate Tracker擴展了其VR / XR產品線,這是一款旨在支持各種用例的運動跟蹤設備。在一篇博客中,該公司的VR專家Vive指出,該配件配備了自己的傳感器和攝像頭,...
據中關村數智人工智能產業聯盟官微消息,11月28日,由人工智能關鍵技術和應用評測工信部重點實驗室指導、中關村數智人工智能產業聯盟等單位承辦的“第一屆人工智能數據集高質量發展(ADA)論壇暨中國人工智能...
隨著物聯網(IoT)的興起和數字科技的日益普及,我們對連接性的依賴呈指數級增長。這種需求的激增推動了無線通信技術的長足發展。Wi-Fi聯盟于2021年11月發布了Wi-Fi CERTIFIED HaL...
美國能源部 (DOE) 啟動了一條新的“賦能”途徑,通過電力電子結構,實現并維持國家不斷發展的電網的巨大轉型,并實現先進的半導體材料、設備和功率模塊技術。該機構于 11 月 21 日公布了該機構的首批...
IT之家11 月 29 日消息,根據路透社報道,日本財團 Rapidus 為了掌控 2nm 工藝制程,要和臺積電等行業領先公司競爭,計劃開啟全球“招兵買馬”計劃,吸納全球半導體人才,以重振日本的芯片產...
11月28日,龍芯中科在北京發布我國自主研發的新一代通用處理器龍芯3A6000、打印機主控芯片龍芯2P0500,并對外公布龍芯處理器核IP及龍芯自主指令系統架構授權計劃。3A6000通用CPU芯片龍芯...