
臺積電總裁魏哲家透露,英偉達及臺積電先前低估了市場對于GPU的需求,未料到AI GPU等HPC晶片需求噴發,現有CoWos濕制程封裝設備已經無法滿足訂單需要。據臺媒《經濟日報》稱,晶圓廠消息人士透露,...
2023年6月8日,上海 – 西部數據公司 (NASDAQ: WDC) 日前宣布,正式確立更為遠大的企業可持續發展目標,進一步強化了公司減少全球環境足跡的核心承諾。新目標的重點包括公司運營采用100%...
強固型嵌入式電腦品牌 – Cincoze 德承,六月將連續參與兩大展會,首先迎來 6/14-6/16 在上海舉辦的上海國際嵌入式展,緊隨而來的便是6/27-6/29 在深圳的華南國際工業博覽會。今年展...
本文轉自電子工程世界(EEWorld)。在下周的VLSI會議上,英特爾將發布兩篇論文,介紹即將推出的PowerVia芯片制造技術的進展。而在第三篇論文中,英特爾技術專家Mauro Kobrinsky還...
中國上海——2023年6月7日——萊迪思半導體公司(NASDAQ:LSCC),低功耗可編程器件的領先供應商,今日宣布將參加在中國上海舉辦的2023年國際嵌入式展會,展示其最新的技術進展。公司將舉辦關于...
“現在的新車,只要能用碳化硅的地方,便不會再用傳統功率器件”。功率半導體大廠意法半導體(ST)曾以此言表達碳化硅于新能源汽車市場的重要性。當下,在全球半導體行業的逆流中,第三代半導體正閃爍著獨特的光芒...
2023 年 6 月 7 日,中國蘇州 — AMD(超威,納斯達克股票代碼:AMD)“自適應和嵌入式產品技術日”活動日前在蘇州成功舉辦。AMD 全球副總裁唐曉蕾發表了主題為《“芯”科技加速創新落地》的...
據華為中國官方微信號6月6日消息,第31屆中國國際信息通信展日前在北京國家會議中心隆重舉行,會議期間,華為面向全球發布首款800GE數據中心核心交換機——CloudEngine 16800-X系列,正...