
11月8日,美國芯片公司Vishay Intertechnology和安世半導體(Nexperia)宣布,雙方已經達成協議,Vishay將以1.77億美元現金收購Nexperia位于英國南威爾士紐波特...
HBM 的未來不僅是光明的:它還具有光速、超帶寬和超低功耗。 在今年的開放計算項目 (OCP) 全球峰會上,三星先進封裝團隊 Yan Li 向我們展示了一個比我們想象的更加集成的未來:隨著高帶寬內存 ...
國家能源局日前公布了第三批能源領域首臺(套)重大技術裝備(項目)名單,共計58個技術裝備(項目)入選,儲能領域入選8個,涉及固態電池、飛輪儲能、液流電池、壓縮空氣、重力儲能以及高壓級聯直掛式儲能系統。...
國際主要半導體代工制造商中芯國際集成電路制造有限公司(香港聯交所股份代號:00981;上交所科創板證券代碼:688981)("中芯國際"、"本公司"或"...
2023年11月10日 – 專注于引入新品并提供海量庫存?的電子元器件代理商貿澤電子 (Mouser Electronics)宣布將于11月13-15日舉辦2023貿澤電子技術創新周工業物聯網(IIo...
近期,英特爾執行長基辛格表示,英特爾可如期達成4年推進5世代制程技術的目標。Intel 7制程技術已大量生產,Intel4制程也已經量產,Intel 3制程準備開始量產,Intel 20A制程將...
IT之家11 月 13 日消息,據臺灣經濟日報,晶圓代工成熟制程廠商正面臨產能利用率六成保衛戰。據稱,聯電、世界先進及力積電等廠商為了搶救產能利用率,已經大幅降低明年第一季度的代工報價,降幅達二位數,...
據知情人士透露,Stability AI 已獲得由芯片制造商英特爾公司領投的新融資,這筆現金注入正值該公司的關鍵時刻。不愿透露姓名的知情人士表示,Stability 是一家以流行的 Stable Di...