
IT之家 10 月 10 日消息,閃存市場(chǎng)固然存在全球經(jīng)濟(jì)下行、高通脹等諸多因素影響,依然處于充滿挑戰(zhàn)的時(shí)期,但美光、三星等 DRAM 巨頭正積極備戰(zhàn) 1γ DRAM 技術(shù)。

圖源:SK 海力士
目前全球最先進(jìn)的 DRAM 工藝發(fā)展到了第五代,美光將其稱為 1β DRAM,而三星將其稱為 1b DRAM。
美光于去年 10 月開始量產(chǎn) 1β DRAM,不過研發(fā)的目標(biāo)是在 2025 年量產(chǎn) 1γ DRAM,這將標(biāo)志著美光首次涉足極紫外 (EUV) 光刻技術(shù)。
而三星計(jì)劃 2023 年邁入 1b DRAM 工藝階段,芯片容量從 24Gb(3GB)到 32Gb(4GB),原生速度從 6.4 提高到 7.2Gbps。
在 NAND 閃存業(yè)務(wù)中,該技術(shù)現(xiàn)已突破 200 層堆疊的顯著里程碑,存儲(chǔ)制造商不斷追求更高的層數(shù)。
SK 海力士于 8 月 9 日在 2023 閃存峰會(huì)上展示了全球首款 321 層 NAND 閃存樣品。與之前的 238 層 512Gb NAND 相比,這一創(chuàng)新將效率提高了 59%。SK 海力士計(jì)劃進(jìn)一步完善 321 層 NAND 閃存,并計(jì)劃于 2025 年上半年開始生產(chǎn)。
此外,美光還制定了超越 232 層的雄心勃勃的計(jì)劃,即將推出 2YY、3XX 和 4XX 等產(chǎn)品。Kioxia 和西部數(shù)據(jù)也在積極探索 300 層、400 層和 500 層以上的 3D NAND 技術(shù)。
IT之家此前報(bào)道,三星計(jì)劃在 2024 年推出第九代 3D NAND,可能具有 280 層,隨后在 2025-2026 年推出第十代,可能達(dá)到 430 層,他們的最終目標(biāo)是到 2030 年實(shí)現(xiàn) 1000 層 NAND 閃存。
