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Supermicro, Inc.作為AI、云端、存儲和 5G/邊緣領域的全方位 IT 解決方案制造商， 正在擴展其人工智能（AI）和高性能計算（HPC）供貨量和先進的液冷服務器解決方案。Supermicro在全球的完整機架級供貨力，正在憑借位于北美、歐洲和亞洲的數個先進的整合制造廠不斷擴大。Supermicro正在積極考慮未來制造的擴張和地點，以滿足客戶對Supermicro人工智能和高性能計算機架級解決方案產品組合不斷增長的需求。
Supermicro總裁暨首席執行官梁見后（Charles Liang）表示：“憑借全球布局藍圖，我們現在能每月提供5,000 臺機架，以支持大量要求完全整合的液冷機架，且每機架高達100千瓦的訂單。我們預估，隨著CPU和GPU的運行溫度持續升高，將有多達20%的新數據中心采用液冷解決方案。我們領先的機架級解決方案，由于全球不斷增長的人工智能數據中心發展，而有極高的需求。在設計和執行過程的初期，應考慮完整的機架級和液冷服務器解決方案，這將有助縮短供貨時間，以滿足對人工智能和超大規模數據中心的迫切需求。”
Supermicro維持著高規格“Golden SKU”庫存，可以滿足全球部署的快速供貨需求。對于運行最新生成式人工智能應用的大型云端服務供貨商和企業數據中心，將迅速受益于全球供貨時間的縮減。Supermicro廣泛的服務器范疇，從數據中心到邊緣（物聯網）皆可完美整合，從而提升采用率并吸引更多客戶。
隨著近期推出的MGX系列產品，搭載NVIDIA GH200 Grace? Hopper?超級芯片和NVIDIA Grace? CPU超級芯片，Supermicro將持續擴展針對人工智能的優化服務器。結合現有的產品線，包括針對大型語言模型優化的NVIDIA HGX 8-GPU解決方案，以及NVIDIA L40S和L4的產品，再加上Intel Data Center MAX GPUs、Intel? Gaudi?2，以及AMD Instinct? MI系列 GPU，Supermicro能應對所有范疇的人工智能訓練和推理應用。Supermicro的All-Flash存儲服務器搭載NVMe E1.S和E3.S存儲系統，加速了各種人工智能訓練應用的數據存取，實現更快速的運行。高性能計算應用方面，搭載GPU的Supermicro SuperBlade可以降低高規模擬應用的運行時間并同時減少功耗。
與現有產業平均水平相比，當液冷技術整合于數據中心時，可將數據中心的電能使用效率（PUE）降低高達 50%。在運行生成式人工智能或高性能計算仿真應用時，減少能源足跡和借此產生較低的電源使用效率，可顯著降低數據中心的營運支出。
通過Supermicro提供的機架級整合和部署服務，客戶在考慮其獨特商業目標的同時，可以從經過驗證的參考設計來實現快速安裝，并能在之后與通過Supermicro認證的專家合作，共同設計針對特定工作負載的優化解決方案。在服務器交付后，只需將機架連接電源、網絡和液冷基礎設施，就可實現即插即用解決方案。Supermicro致力于提供完整的數據中心 IT 解決方案，包括現場交付、部署、整合和基準檢驗，以實現最佳的營運效率。
Supermicro廣泛的服務器產品組合包含：
SuperBlade?-Supermicro的高性能、密度優化和節能的多節點平臺，專為人工智能、數據分析、高性能計算、云端和企業工作負載進行優化。
支持PCIe GPU 的GPU服務器-支持先進加速器的系統，能顯著提升性能和節省成本。專為高性能計算、人工智能/機器學習、渲染和虛擬桌面基礎架構（Virtual Desktop Infrastructure）工作負載而設計。
通用型GPU服務器-開放、模塊化、基于標準的服務器，透過GPU提供卓越的性能和適用性。支持的GPU規格選項包括最新的PCIe、OAM 和 NVIDIA SXM技術。
Petascale存儲-具業界領先的存儲密度和性能，搭載EDSFF E1.S和E3.S驅動器，能實現在單一1U或2U機箱中的卓越容量和性能。
Hyper-旗艦性能機架服務器，為應對最具挑戰性的工作負載而生，同時提供能滿足各式各樣客制應用需求的存儲和I/O彈性。
Hyper-E-具備旗艦Hyper系列的強大性能和靈活性，針對邊緣環境的優化部署而設計。適合邊緣應用的特性，包括短深度機箱和前置I/O，使Hyper-E適用于邊緣數據中心和電信機架。
BigTwin?-2U 2節點或2U 4節點平臺，每節點配備雙處理器，并具有無需工具即可熱插入的設計，提供卓越的密度、性能和適用性。這些系統非常適合用于云端、存儲和媒體工作負載。
GrandTwin?-專為單處理器性能和內存密度而設計，具有前端（冷通道）熱插入節點以及前置或后置I/O，更易于維護。
FatTwin?-先進、高密度的多節點4U雙機架構，具有8或4個為數據中心計算或存儲密度進行優化的單處理器節點。
邊緣服務器-高密度處理能力、采用緊湊機型，其優化機型設計適用于電信機架和邊緣數據中心的設置。可選擇配置直流電源，以及較高的運行溫度，最高可達攝氏55度（華氏131度）。
CloudDC-適用于云端數據中心的一體化平臺，具有彈性的I/O和存儲配置，以及雙AIOM插槽（支持PCIe 5.0；符合OCP 3.0標準），實現最大數據處理量。
WIO-提供廣泛的I/O搭配選項，以提供真正針對特定企業需求進行優化的系統。
Mainstream-高性價比的雙處理器平臺，適用于企業日常工作負載。
企業存儲-適用于大規模的存儲工作負載，利用 3.5 英寸的轉動媒介，實現高密度和卓越的總體擁有成本（TCO）。前載和前/后載規格配置能使驅動器能輕松鏈接，而無需工具的支架則可簡化維護。
工作站-Supermicro工作站以可攜式、可置于桌下的機型提供數據中心級的性能，非常適用于辦公室、研究實驗室和駐外辦公室的人工智能、3D設計及媒體和娛樂工作負載。
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